Qualcomm, yeni işlemcisiyle fiziksel SIM kartlardan tasarruf edecek
Qualcomm ve Thales şirketleri, hücresel iletişim hizmetini cihazlara entegre edecek teknolojiyi Barselona’daki Mobil Dünya Kongresi’nde tanıttı. iSIM adı verilen teknolojinin hayatımıza girmeye başlamasıyla sim kartlara veda edeceği söyleniyor.
Qualcomm ve Thales tarafından yürütülen çalışmalar sonucunda, dünyanın işlemciye entegre ilk kullanılabilir SIM’i duyuruldu. Qualcomm iSIM doğrudan Snapdragon 8 Gen 2’ye Fiziksel SIM kart işlevselliğini, taşınabilir işlemcisinin içine yerleştirerek işlemcisine aktardı. Gelişen teknoloji sayesinde fiziksel SIM kart kullanımı tamamen elektronik SIM kartlara dönüşecek.
iSIM, değiştirilebilir fiziksel SIM kartların yerini alan gömülü eSIM’e benzer. Şu an bile başta ABD olmak üzere birçok ülkede eSIM uygulamasını görebiliyoruz. Örneğin ABD’de satılan iPhone 14 ailesinde fiziksel SIM kartlar yerine eSIM kullanılıyor.
iSIM VE eSIM ARASINDAKİ FARK NEDİR?
eSIM’i kullanmak için nano SIM karttan daha küçük bir fiziksel SIM modülü gerekir. Ancak Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 2 işlemcisi ile mobil operatörleri kullanmak için artık cihazda fiziksel bir kart bulunmasına gerek kalmayacak.
Thales şirketi, fiziksel SIM kartları cihazdan çıkararak alandan tasarruf edilebileceğini söylüyor. Bu da üretilecek telefonların iç tasarımında bir kolaylık olacağını gösteriyor.
GSMA’NIN SERTİFİKA SÜREÇLERİNE TAM UYUMLU
Projede çalışan firmalar, iSIM’in GSMA standartlarına uygun yapıldığını ve sertifikasyon süreçlerine tam uyumlu olduğunu söylüyor.
Şu anda yalnızca birkaç akıllı telefon, özellikle de Samsung S23, Snapdragon 8 Gen 2 işlemcilere sahip. Şirketin gelecekte üreteceği diğer işlemcilere iSIM teknolojisini de ekleyerek yeni SIM teknolojisinin kullanımını artıracağı düşünülüyor.
CİHAZ ÜRETİCİLERİNDEN YORUM YOK
Çalışma son derece ilgili ve yenilikçi olmasına rağmen cihaz üreticilerinden konu hakkında herhangi bir yorum gelmedi. Firmaların iSIM teknolojisini önümüzdeki günlerde nasıl yorumlayacağı merak konusu. Ancak iSIM özellikli çalışmaların 2027 yılına kadar 300 milyon sevkiyata ulaşması bekleniyor.
